二维检测 (2Di) 系统能够监察印刷过程，保证印刷质量。2Di可确定何时需要清洁网板或印刷焊膏，并在许可时针对桥接、未对准、网板玷污、网板堵塞和焊膏量减少的情况发出警告。

2Di 可以省去不必要的网板清洁和焊膏印刷操作，从而优化印刷周期。为了达到这个目标，系统会对线路板和/或网板的各个部位 (检验点) 进行检测，内容包括：

网板堵塞 – 焊膏滞留网孔内
网板玷污 – 底侧沾有焊膏
板：上焊膏的量 – 以网孔尺寸的百分比表示覆盖焊盘的焊膏量
板：上焊膏的定位 – 焊膏印刷定位精度，与系统学习的检验点图象进行比较
板：上焊膏的锡桥 – 相邻胶点或焊盘之间是否连接

绿色摄像头与金色摄像头

DEK金色相机系统的视场比绿色相机大两倍，能够加快检测工艺速度，因为系统在完成检测任务时需要巡视的检验点数量减少。

焊膏量预测

系统可以利用网板穿孔、堵塞和焊膏定位等信息计算焊盘上的焊膏量。

网板检验

视像系统会执行如下所示的各种网板检验：

焊膏量预测

2Di 结合PCB板和网板检验的结果，并用专门的公式计算预测的焊膏量。这个预测只适用于PCB板和网板检验被设定为高级时。

在示例中，网孔100%清洁，焊盘着锡量100%。这可以用如下焊膏印刷模型表示：

系统根据这些信息预测焊膏量，在示例中为100%。

在以下示例中，网孔堵塞为40%，即60% 清洁。这60%部分等于下图所示的相同尺寸矩形。焊盘着锡量的检验结果为90%。

由下面的印刷焊膏模型来表示：

系统根据这些信息预测的焊膏量是74.48%。



技术规范总结

检验	技术规范
最大检验点数	1000点
最大检验点尺寸	4 mm x 6.5mm (绿色/黑白照相机) / 10mm x 7.5mm (金色照相机)
自动学习	单检验点
	行
	列
	QFP
	< BGA
	BGA 框架
网板检验	精度	重复精度
网孔堵塞	±6%	±5%
网板玷污/p>	±0.1mm²	±0.05mm²
板检验
焊盘内焊膏	±5%	±5%
桥接	±0.05mm	±0.02mm
焊膏对位	±0.02mm	±0.02mm
预测
焊膏量	±6%	±5%
程控检验率	每个周期检验全部检验点
	每个周期检验被选的检验点
	每N个周期检验检验点
通用检验参数	单个检验点极限
	单个检验点命名选择
	每个检验点都有独一的名称，以便进行追踪
	每个检验点都有程控警示和警告水平
程控警告响应	检验出低焊膏量后会进行重印
	检验出堵塞或玷污后会进行丝网底侧清洗