DirEKt Ball Placement（焊球置放）™ 使用DEK获得专利的ProFlow® DirEKt成像技术，它为半导体封装技术带来了意义重大的优势。现在，半导体元件的制造商可以从ProFlow提供的轻柔处理和精确的焊锡球置放中获益，使其产品首次通过的成品率能一直超过99％。


DirEKt焊球置放是ProFlow的发展，它对用于先进表面贴装技术制造的材料转移进行了革新。该系统以焊球转移头为特色，那是为了提升栅阵列封装工艺而特别开发的。焊球转移头在网板上来回移动时将焊锡球置放在每个焊点位置上。循环时间非常快并保持一致，且不依赖I/O计数值。元件可以在船形碟、条、盘和板上进行加工。




与传统的焊球置放技术相比，尺寸最大为500mm x 400mm的更大基板可以用DirEKt焊球置放系统进行加工。焊球贮存槽可以便捷地在situ中互换，且2层的贮存槽设计使之最多可以存放5千万个焊球，以拓展辅助装置之间的间隔。产品的转移时间不超过10分钟。


与传统技术相比，新系统的焊球处理得到了极大的改进。DirEKt焊球贴合轻柔地将焊球投放到网板的表面，避免了重力置放方法所固有的碰撞和过度摩擦。焊锡球是在完美状态下被转移到栅阵列上去。在置放过程中施加的转移力足以将焊球推放到每个焊点位置的焊剂中，以促进下游处理和回焊的完整性。

焊剂淀积也得到了提升。在电子工业应用的材料转移技术方面，DEK是全球的领头羊，向全球最具影响力的设备制造商提供用于印刷焊锡球、焊剂、粘合剂、高分子和合金的高性能系统。DEK现在已将用于元件封装的焊剂淀积技术提升到精度高、重复性好和生产能力高的全新水平。




DirEKt焊球置放系统能为栅阵列封装提供触手可及的、可以计算的好处。它是为最终用户带来具有极大优势的技术突破。

推广使用网板印刷技术的栅阵列基板

在整个栅阵列中进行焊球置放

加工时摩擦小，消除对焊锡球的损害

循环时间可以预测和重复

产品转移快，不超过10分钟

焊球的贮存能力强，2层的贮存槽

原始的贮存能力为600,000个0.030"的焊球；可贮存2,000,000个0.012"的焊球

2层贮存槽：150％的附加能力

辅助设备之间的间隔时间 > 5 小时，每个周期为1280个0.030"的焊球

焊锡球直径范围： 0.030" – 0.012" (0.75mm – 0.3mm)

最大加工面积：500mm x 400mm

持续和可控制的转移力将焊球推放至焊剂中

可以完全调整的工具底座可容纳载体船形碟、固定工具和真空工具

3 sigma定位精度为± 25µ

灵活的平台，能迅速为其他材料的成像而进行改造

工具选择为单一基板、条、板或船形碟

标准的机器工具底座与虚拟板工具相配套

完全自动的晶圆处理可以用于晶圆级加工