DEK International - Advanced Packaging

DEK已经开发出新一代的一揽子设备和工具，它们能用厚度仅为25微米的超薄晶粒贴合材料进行晶圆涂层。这一解决方案被称为DirEKt Coat™，它由一个微米级的Galaxy整体成像系统、一个DEK工程超平拖板、一个晶粒贴合网板或丝网、以及一个特别设计的刮刀组成。

传统的点胶方法和焊膏晶粒贴合工艺在制造方面遇到挑战，例如：它们不能达到新兴的UPH（每小时单位）的要求，在芯片元件接脚上有局限性（由于芯片填角焊缝的形成和树脂渗出），且由于粘合剂覆盖不足或不均匀而带来它们固有的在质量和可靠性方面的问题。DEK的DirEKt涂层工艺有效地解决了这些问题，使高速、高精度的只有25微米薄的晶粒贴合材料在印刷工序中能够均匀地淀积，公差只有+/-7微米。

DEK开发的背面晶圆涂层工艺能使晶粒贴合粘合剂以极高的速度在高精度和灵活的丝网印刷平台上进行超薄的、精密的淀积。使用这个方法，粘合剂厚度可以根据客户的具体要求进行控制，对填角焊缝的控制能与对传统膜产品的控制相一致，而无需增加20－30％的成本。它的UPH要比传统点胶的UPH高得多，此外，涂层的晶圆可以预先制造和贮存，直到需要时才投入使用。超薄的25微米涂层的关键在于超平的拖板，它能提供加工只有100微米到最多300微米直径的晶圆所需的稳定性和均匀性，且特别处理的刮刀可以将粘合剂焊膏精确地涂到晶圆的背面。

DirEKt涂层工艺的其他重要优势包括：消除了填角焊缝和由此带来的焊膏粘合剂量的减少（在不足0.5 x 0.5 mm的晶粒上系数可达10）、通过在工厂的专门印刷区域集中使用湿的粘合剂而改善库存控制、通过各种工艺只需一种焊膏配方而精简供应链，与之相反的是，传统的工艺对不同厚度和宽度的膜需要不同的焊膏进行点胶。DEK的DirEKt涂层工艺不仅提供了晶粒贴合材料应用方面的优势，还能被用于所有的晶圆级涂层工艺，包括环氧树脂和晶圆级保护性背面涂层等。

此外，由于整个工艺是在灵活的整体成像平台上运行，因此系统可以为其他封装应用——例如晶圆突起、DirEKt Ball Placement™、TIM（热界面材料）加工和封装——很容易地进行重新配置。

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