丝印包覆成型厂商K&S 和DEK正合作开发一种替代注塑和滴涂工艺的低成本、高产量解决方案，结合双方在液体密封材料和高精度批量印刷方面的专有技术。StenSEAL是单组份氧化硅充填的液体密封材料，可利用DEK专利的ProFlow® DirEKt挤压印刷技术生成表面光滑、无空洞的模塑封装。



StenSEAL 最适合于那些需要快速上市的单一型或矩阵型层压组件。与注塑相比，StenSEAL 的网板印刷能力能够在降低设备、工具及维修成本的同时提高生产率和设计灵活性。由于封装厚度可随网板厚度进行精密控制，StenSEAL 是超薄封装的理想选择，其固化性能使之可以应用于无法承受任何应力的薄及易碎的基片上 (如LTCC)。StenSEAL包覆的应用关键是采用DEK专利的 ProFlow高精度批量挤压印刷技术。

在ProFlow转印头上附加一个包覆封装剂料盒并施加用户规定的压印力，迫使封装剂通过转印头而充填网板的孔眼。带有特殊涂层的刮刀使网板和承印物之间形成坚固的密封涂层，确保最高的重复精度并形成良好的表面涂层。而且，ProFlow 将包覆封装剂留在转印头内并脱离网板表面，可以大幅减少材料浪费。

只要刮刀速度和转印压力达到最佳，该工艺可在无须真空的标准环境条件下产生光滑、无空洞的涂层。