自1990年起，DEK便成为能够为PCB装配工业提供高精度SMT网板的领先供应商和发展商。不断地获取和发展新科技，外加扩展新市场，保证了当行业扩展并且多样化的时候，DEK仍有装备去驱动他的成长。


对每客户的要求提供网板解决方案

DEK 为全世界的客户带来了广范围的先进的网板技术。如果您想为您的制造运营找到最恰当的DEK网板科技，请从下列的产品中选择所需的种类。

	VectorGuard® 金色网板 基于 VectorGuard® Silver, 的创新性能，VectorGuard Gold 为那些对孔径精密度要较高要求的制造商更提高了一。结合镍板的适印性和锡膏释放优点， DEK的电铸网板技术是累加工艺的直接成果,表现更好。 更多信息。。。
	VectorGuard® 银色网板 随着无铅的最后期限，转变锡膏的属性迫在眉睫，可靠的网板科技比以往任何时候都重要。DEK在此领域中的研究证明镍板能够提高锡膏量可重复性。基于镍的低摩擦系数，VectorGuard 银色镍切割网板能够为您的制造环境提供最优的工艺效率。 更多信息。。。
	VectorGuard® Blue 随着VectorGuard™的推出，DEK将无框网板技术推上新的台阶。电子制造商现在能够了解更简单的网板处理，管理，储存和转换的DEK VectorGuard™ 系统。比起标准的永久绷网网板，框架固定薄片能够够更容易的储存和管理。薄片可以储存在便利并且节省空间的档案处理系统中。无需将每个网板归还到供货商进行重新绷网再生。在使用前，薄片每次都可以立即进行自动拉张。 更多信息。。。
	VectorGuard® PumpPrint® PumpPrint™ 网板覆盖了从SMT的胶合剂应用到晶圆黏贴的银色环氧，大量的锡膏涂敷和流体浆料的广范围应用。PumpPrint 网板 可以在同一个印刷周期内对不同沉积高度进行同时印刷，甚至是在预贴装的板上也可以完成。PumpPrinting 打开了广范围得制造工艺选择，并且具有降低制造成本和减少工艺周期的潜能。 更多信息。。。
	PumpPrint® PumpPrint技术能通过丝网印刷平台进行高生产能力的粘合剂淀积。通过仔细挑选网板材料、对孔径和其他网板特征进行有根据的研究，标准的丝网印刷机可以成功地淀积各种粘合剂图形。ProFlow® DirEKt 成像等新技术将PumpPrinting的速度、重复性和灵活性提升到远远超过现有粘合剂点胶水平的高度 更多信息。。。
	Platinum - 高精度网板科技 DEK Platinum网板代表了网板关键技术领域内的突破，它为各种应用提供了出乎寻常和重复性高的精确性。以全新MEMS型制造工艺生产的高精度Platinum网板能够达到特细的结构，这种结构是现在绝大多数互联技术中应用的标准。事实上，Platinum网板克服了传统网板系统的局限，可以满足超细间距印刷的各个要求。  更多信息。。。
	电铸网板 电铸网板带来了对网板厚度和统一性的根本控制，从而非常出色地保持了细间距应用中锡膏量的一致性。杰出的孔壁特性也确保了锡膏释放的稳定性。  更多信息。。。
	激光切割 适宜的网板设计在确保工艺的杰出生产力中扮演了重要的角色。对孔壁特性，网板厚度和准确地基准点处理的控制与印刷中量，对准和定位息息相关。正确的网板设计外加有质量的生产，对良品率做出显著的贡献。  更多信息。。。
	加成网板 利用 ProFlow® DirEKt 压印等封闭印制头技术，DEK加成网板能够一次印刷便获得厚度不一的涂敷层。  更多信息。。。