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| Wafer Bumping 晶圆突起
与传统的方法相比，丝网印刷机在半导体 晶圆突起 方面给予重大的性能和成本优势。以 DEK 专业产品 ProFlow® 挤压式印刷技术基础上，建立了新的产能和重复精度的标准。
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| DirEKt Ball Placement™ 植球
DirEKt Ball Placement™ 运用 DEK 的专利 ProFlow® 挤压式印刷技术为半导体科技带来了重大的利益。现在元件制造商可以得意于 ProFlow® 的高效处理和精确的焊球置放，达到99%一次通过率。 |
| Wafer Handling Station 晶圆处理
DEK 的晶圆处理是综合 DEK 晶圆处理工艺的全自动处理方案。它联合半导体设备专业部门开发。 |
| SnapSHOT®
戈尔的 snapSHOT® 屏蔽罩, 由金属化的高温、高性能塑料组成，可通过热成型配合复杂的形状设计或多腔轮廓配置，新物料的重量比相同尺寸的金属匣轻80至90%。这种基材的电气绝缘特性使屏蔽罩的侧高降低，几乎消除了元件与屏蔽罩之间的间隙，并且拉近元件与元件间所需的最小距离达25至50%。 |
| SinguLign™
DEK 的 SinguLign™ 能以单一基板(singulated substrate)或组件直接利用载具进行锡膏、锡球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度大量印刷，从而让现有零件的精确处理尺寸降至20毫米。
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| DirEKt Coat™
DEK 开发了新一代的设备和工具，能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。 我们称这个解决方案为 DirEKt Coat™，由 DEK Galaxy 印刷系统组成，Galaxy 设备配置了超平托盘，晶圆贴装钢网、丝网以及专门设计的刮刀。
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| 高精度封装工艺的基板输送技术
21世纪半导体封装市场得到大幅增长，全球芯片制造商与外部专家合作，减少了产品进入市场的时间和设计成本。全球市场领导者 Amkor 报告了2006年第一季度的销售与2005年同期相比增长了55%，证明了这个市场正稳步发展。而且服务于该市场的公司数量也在增加，现在封装的性能对更多的先进设计起到影响。
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| 商业高容量燃料电池生产
世界几乎已为燃料电池技术做好了准备。差不多所有的地球人都在关心由于燃烧矿物燃料而对环境所造成的破坏。此外，政府对石油和天然气交易征税及施加越来越大的压力，意在支持关于发电机、汽车、热电联产计划以及利用燃料电池可再生和良性排放等特性的经济论争
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| 封装
K&S 和 DEK 结合各自液体密封材料和高精度批量印刷方面的专长，正在为注塑压缩成型和涂敷工艺开发一种低成本，高容量的替代方法。StenSEAL 是单组分氧化硅充填的液体密封材料，应用 DEK 专利的 ProFlow® 挤压印刷技术生成表面光滑、无空洞的模塑封装。
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| Virtual Panel Tooling (VPT)
Virtual Panel Tooling (VPT) 能在单个工作周期中将基底独立对位，并同时准备成像，这概念所提供的高生产量，可与处理分区基底的方式相比，而其准确度足以媲美在处理前对每个基底进行个别定位。
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