DEK International - Advanced Packaging

DEK的SinguLign™可以将许多材料的高精度整体成像直接从载体印制到单一基板或元件上，这些材料包括焊锡膏、焊锡球、焊剂和粘合剂，使已知好元件的高精度加工可以在尺寸上缩小到20
mm。

通过使用高精度印刷平台、专用工具、载体和微型印刷或焊球置放头，可以对元件单独进行重复性好和精确的淀积。载体可以容纳很多基板，它被传送进印刷机中，在那里，真空塔将第一块基板或元件提升到印刷的高度，将其送入印刷位置并定位。接着，印刷机用特定应用的合适材料对基板进行成像，然后将基板轻柔地放低到载体上。所有元件都重复进行这一顺序，接着载体被传送到下一个加工的工序中。

这一独一无二的工具和元件处理机制可以使印刷支持达到极致，并可以使单独元件的加工时间达到高速（焊球置放所需的时间为20秒，其他印刷工序所需的时间更少）。DEK的SinguLign的其他好处是：定位基板特征能力的精度增加，而不是封装边的精度增加，使超细间距成像成为可能。通过只对已知的好元件进行加工并支持置放焊膏、焊剂、焊球或粘合剂的各种工艺而提高产量。该技术的灵活性可以对基板或预封装的3D元件进行成像，且整体成像平台的多功能性使其他封装工艺能容易进行重新配置，从而大大降低业主的成本。

DEK的SinguLign现在给予封装专家对各种基板和元件以单独超细间距进行定位和成像的能力，结果是极大地改进了生产能力和线路生产的终端。

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