 snapSHOT™
专为电子装配工业提供高精度批量挤压印刷设备和工艺支持产品的领导性制造商DEK公司，与创新电磁干扰 (EMI) 屏蔽解决方案供应商W. L. Gore & Associates公司进行技术合作，推出特为无线通讯设备而设的轻巧型可拆式EMI板级EMI屏蔽罩。Gore的新型snapSHOT™ 屏蔽罩结合DEK的 DirEKt植球 (Imaging Ball Placement™) 技术，能为电子设备提供极佳的抗EMI保护，并克服了金属屏蔽匣的限制。
Gore的snapSHOT™屏蔽罩由金属化的高温、高性能塑料组成，可通过热成型配合复杂的形状设计或多腔轮廓配置。新物料的重量比相同尺寸的金属匣轻80至90%。这种基材的电气绝缘特性使屏蔽罩的侧高降低，几乎消除了元件与屏蔽罩之间的间隙，并且拉近元件与元件间所需的最小距离达25至50%。
Gore的专利扣合机制使snapSHOT™屏蔽罩压到电路板的表面上，屏蔽罩周边的许多孔穴立即扣在PCB上预先沉积并用于回流焊接的焊球上，提供机械固定和电气连接的双重效能。在槽至槽的测试中，snapSHOT™ 屏蔽罩的屏蔽效果显著超越一般的金属屏蔽匣和可拆卸的盖封屏蔽。
凭借DEK在材料图形转印技术的专业知识，snapSHOT™屏蔽罩能轻易与高速、高产量的SMT生产线结合。整个稳固的工艺从丝网印刷机开始，把焊膏沉积到PCB设计中的SMD (阻焊层界定型) 焊盘上。
第二台在线印刷机上装有DEK DirEKt 挤压焊球置放头，通过一个按焊球布局准确成型的网板，将焊球沉积到PCB 焊盘上。全密封型置放头与DirEKt 挤压印刷技术保证能带来轻柔但快速及可重复的植球过程。
电路板在插满元件之后，便会进入回流区使元件和焊球焊接到位。经过回流焊和检验后，可以利用标准的SMT异形元件贴装单元以手动、半自动或全自动方式安装snapSHOT™ 屏蔽罩。屏蔽罩也可在需要时轻易取下，然后换上新的，过程中毋需进行解焊或重焊。
Gore技术经理Bill Candy称：“我们很高兴能与DEK携手合作，推出崭新的板级多槽屏蔽产品，提供极佳的抗电磁干扰保护功能。DEK在电子组装行业积累的丰富经验，再结合我们多年的EMI屏蔽经验，定可更好地满足客户的需求。”
据DEK总裁Rich Heimsch指出，这项工艺说明了“结构扁平而集中的专业厂商在新价值链中的价值，可以更快、更有效地与伙伴合作，促进核心技术的发展。”
W. L. Gore & Associates是针对电子、工业、医疗和纤维应用提供高技术解决方案的全球领导厂商。DEK 则是材料沉积技术的领袖，专为全球电子市场提供材料沉积设备和先进的加工专业知识。
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