利用ProFlow® DirEKt压印等封闭印制头技术，DEK加成网板能够一次印刷便获得厚度不一的涂敷层。

传统的逐步蚀刻网板有某些局限性，尤其是用在封闭印制头的情况下，因为封闭式刮刀一接近蚀刻区域，就会破坏刮刀与网板之间的密合状态。相比之下，加成网板在需要涂敷比较厚的焊膏的区域增加厚度。这一特点更适合于直接压印，而DEK又进一步开发了新技术，为的是让增厚区域形成可靠的（ride-on/ride-off）边缘，这样，可以避免损坏金属刮刀和封闭式刮刀，并延长网板和印刷设备的寿命。

通过增厚网板表面的指定区域，焊膏涂敷厚度可从10μ增大到100 μ。可以根据每个元件的要求而定位增厚焊盘，以便最有效地控制电路板任何位置的涂敷厚度。利用DEK对丝网印刷工艺的独到见解，增厚焊盘技术可以应用到网板的刮刀面或电路板面，并且根据用途而定，必要时也可以应用到网板两个面的指定区域，

该技术适合于封闭印制头和基于刮刀的印刷工艺

网膜基本厚度最合理，通常适合于95%的元件

以增加网板选定区域厚度的方法增加焊膏涂敷厚度

最大涂敷厚度可达100 μs

满足各个不同元件的需求

该技术可应用于刮刀面、电路板面或双面