电铸制板工艺可以很好地控制网板厚度和均匀性，为密距印刷应用提供一致的焊膏沉积水平。卓越的穿孔特性可保证焊膏脱模的可靠性。

电铸技术为丝网印刷带来一流的网孔规格一致性、几何能力和印刷特性，能够直接降低缺陷率。电铸网板已经证实在SMT板上进行焊膏印刷非常有效，特别是细间距元件分布于大面积的SMT板，而且为小型BGA、超细间距QFP和小型芯片元件如0201的贴装应用提供极佳的印刷性能。

电铸技术是实现晶圆凸起等新一代封装工艺的理想技术：



孔面光滑、梯形截面 – 最有利于焊膏脱模。

无与伦比的抗拉强度和硬度 – 延长网板使用寿命。

镍的表面特性 – 表面能级低，有助于焊膏脱模。

可提供厚度 – 25 ~ 300μ，递增间隔 2.5μ。

孔眼尺寸精密 – 无须进行尺寸补偿的后处理。



电铸制版工艺

电铸网板的制作依靠镍原子逐个向导电性胎模 (阴极) 表面迁移，胎模上附着涂有感光胶的网孔图案的阴图。

感光胶涂层通过电路图案光掩膜进行曝光而聚合固化。

显影后，在胎膜上形成一个阴图，只有网孔位置依然覆盖着感光胶。

然后，镍原子逐个迁移到胎模表面上，在由此形成的镍箔达到需要的厚度时，先清除多余的感光胶，再把镍箔从胎模上剥离下来。

电铸网板可提供工业标准网框安装型以及适合于Vector网框的电铸板膜。