高精度微米工程网板技术

DEK Platinum网板代表了网板关键技术领域内的突破，它为各种应用提供了出乎寻常和重复性高的精确性。以全新MEMS型制造工艺生产的高精度Platinum网板能够达到特细的结构，这种结构是现在绝大多数互联技术中应用的标准。事实上，Platinum网板克服了传统网板系统的局限，可以满足超细间距印刷的各个要求。

DEK Platinum网板拥有第一流的印刷性能，这意味着它的网板技术很理想地适合各种各样的制造应用，包括球栅阵列封装、直接芯片贴合、倒装芯片和晶圆级封装。凭借在50微米间距上只有20微米的孔径，Platinum网板向DEK的客户提供用于高效焊膏转移的出乎寻常的光滑侧壁，它甚至可以处理正方形的孔径。Platinum网板支持先进的生产能力水平和更加高效的印刷工艺，它是能满足下一代挑战的先锋网板解决方案。



网板规格

最细间距 - 50µm

最小孔径 - 20µm

精密孔径精度 <3µm

设计区域内卓越的厚度均匀性 – 2%，适合直接芯片贴合、机上倒装芯片、球栅阵列封装、晶圆级封装和焊球置放分离盘的应用。


网板优点

表面粗糙度可以控制

超光滑的侧壁

出乎寻常的焊膏脱离特征带来的高产量

网络空间更小，使单个元件接脚的淀积量更大

内部压力低、硬度高，可以避免网板变形

消除了孔径周围的边缘，避免焊膏渗出

适合全球绝大多数的丝网印刷平台