PumpPrint技术能通过丝网印刷平台进行高生产能力的粘合剂淀积。通过仔细挑选网板材料、对孔径和其他网板特征进行有根据的研究，标准的丝网印刷机可以成功地淀积各种粘合剂图形。ProFlow® DirEKt成像等新技术将PumpPrinting的速度、重复性和灵活性提升到远远超过现有粘合剂点胶水平的高度。

使用丝网印刷机淀积粘合剂能促进生产能力、使制造商灵活地重新配置现有的印刷资源，而不用购买专用的粘合剂点胶设备。由于整个工艺只需一个冲程就能完成，因此循环时间可以持久保持不变，不受粘合剂淀积数量的影响。这使得线路利用和产品调度得到更大的控制。


网板是用一种丙烯酸材料制作，这种材料能很容易和精确地用机器加以制造。网板能被贴装在标准的丝网贴装框架内，它使用涤纶丝网，那是通常应用在金属贴装的漏板上、或者能使用PumpPrint的框架张力力矩紧固系统上。它们的标准厚度为1.0mm到3.0mm（特殊应用最大厚度为8mm），可以适用任何组装，使淀积高度达到75µm到1mm。

网板孔径与单独喷嘴相称，因此淀积的高度可以通过孔径直径得到控制。网板被设计成能适应从0603无源元件到大型QFP的各种元件。底面布线使网板能清除底侧贴装的元件、以及被切割和紧固的贯穿孔导线。这一灵活性能进一步提升PumpPrinting在点胶上的力量。

无需ProFlow DirEKt成像的粘合剂印刷通过使用专门为此开发的刮刀而完成。在PumpPrint粘合剂上使用ProFlow DirEKt成像使设定变得更快、更容易，并使机器保持更快的印刷速度，并将粘合剂从周围环境中分离开来。此外，PumpPrint工艺能成功地在贯穿孔元件导线周围淀积焊锡膏，用于挤压回焊，并消除PTH的波焊和混合技术组装。与此相类似，焊锡膏还可以被印制到只有几毫米深的封装基板上。



比点胶更快、更灵活、更具有成本效益。

消除喷嘴转移。

对现有的印刷资源进行重新配置。

使用Gerber、HPGL、DXF和ODB++或DEK制作的网板可以直接从PCB板上进行扫描。

重量轻、抗溶剂的网板。

厚度1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm（用于特殊应用厚度最高不超过8mm）。

淀积高度为75µm到1mm。

同0603到大型 QFP的元件尺寸相匹配。

底侧布线清除元件、切割和紧固的导线、焊膏和焊锡漏板。