晶圆突起


Pre晶圆级高精度整体成像为先进半导体封装开辟了新商业机会。为了实现真正灵活、有成本效益的晶圆突起，您需要利用DEK在用于电子组装的高精度整体成像领域公认的领头羊地位。


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DEK能够装配完整的晶圆突起解决方案，包括晶圆处理、整体成像和成像晶圆回焊。我们可以委托制作整个线路，以优化回焊并实现惊人的高产量。DEK的最新工艺和网板技术使整体成像成为未来晶圆突起应用所选用的技术。ProFlow®成像头是成像技术的关键，它能进行重复性极高的网板孔径填充、以及绝佳的在网板和晶圆之间的填料，以转移突出的焊膏量，并使之保持均匀。ProFlow还能对印刷压力进行精密控制，这进一步支持了生产能力的高产量。焊膏方面的浪费减少，进一步降低了工艺的成本，而那已经比第一代晶圆突起处理工艺的成本低得多了！



显著节约用于先进封装的资本投资

优质的商用晶圆突起

大批量生产CSP变体、倒装芯片、SiP

公认的高精度和可重复性

简单的工艺流程：印刷、回焊、清洁

DEK 随时准备为您安装全承包的从晶圆到回焊的工艺

高度发达的晶圆处理和网板生产解决方案

大范围的合金和导电性环氧树脂

先进的DEK技术符合洁净室环境

设备的元件接脚小



我们的高精度网板设计和生产能力、以及与DEK协同开发的Adept晶圆处理系统支持DEK获得专利的ProFlow技术等整体成像工艺。DEK的网板生产能力包括高精度激光切割、以及电子和化学蚀刻工艺。我们的全球制造网络能快速生产所有工艺所需的网板订单。您将在《综合一体化晶圆处理》数据表上得到关于晶圆处理机的完整介绍。