DEK的晶圆处理站是全自动化处理的解决方案,它与DEK的晶圆级整体成像工艺相结合。它是DEK与Adept半导体设备部门共同开发的，后者是DEK拥有无暇资质的专家级伙伴。这一新的处理解决方案使您能把晶圆从标准的开放式磁带卡加工到尺寸最大为200mm，而无需进行必要的调整。DEK的晶圆处理组合还包括300mm晶圆的全承包解决方案。


这一晶圆处理能力符合SMEMA和SEMI S-2工业标准，并能与我们的整体成像技术和工艺完美的融为一体。每片晶圆都从磁带卡上被卸载到晶圆吸盘上进行整体成像。在加工后，晶圆又回到它在磁带卡上原先的位置或被直接运送到回焊炉中进行线路配置。综合的特征包括：最多6个磁带卡的多位置装载、精度± 0.5µm的预定位、基于windows的控制界面和可选择的1、10、100级洁净空气源。




150mm、200mm、300mm晶圆的完全一体化整体成像处理

用于焊锡球置放、焊膏淀积：所有的晶圆级工艺

最多6个磁带卡的多位置磁带卡装入

从磁带卡卸载到预定位器：精度+/- 0.5度theta

(wafer chuck system)从后/预定位装入标准拖板（晶圆吸盘系统）

标准的SEMI和SMEMA机械和电气界面

基于Windows的控制器和脱机的工艺流程开发

回焊炉界面输入站

回焊炉界面输出站

群和晶圆跟踪（条形码或OCR）

单点利用和控制界面

使用内部ULPA过滤器和配电管道的可选择1、10、100级洁净空气源

可选择的晶圆扫描模版（加快对半装入磁带卡的加工）

服从SEMI S-2；CE/UL认证



单点利用和控制界面以基于Windows的GUI为特征，用于对您的工艺流程进行有敏锐洞察力和脱机的开发和优化。焊膏方面的浪费减少，进一步降低了工艺的成本，而那已经比第一代晶圆突起处理工艺的成本低得多了！