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 DEK Reinigungsmedien für die automatische Schablonenunterseitenreinigung
Wenn es um die Nassreinigung der Schablonenunterseite geht, kann auf den Einsatz effizienter Chemikalien und Lösemittel nicht verzichtet werden. Da kundenseitig der Bedarf an Reinigungsmedien wächst, die einerseits hoch wirksam sind, andererseits aber auch allen Aspekten des Arbeits- und des Umweltschutzes gerecht werden, stellt DEK neue Produkte für die automatische Schablonenunterseitenreinigung vor.
DEK-PRO EF Reinigungsmedium, wasserbasierend
DEKs leistungsfähiges neues Reinigungsmedium zum Einsatz in Nassreinigungsprozessen für die Schablonenunterseite von SMT-Druckern wurde speziell als Ersatz für den umwelt- und gesundheitsgefährdenden IPA und andere für die Reinigung eingesetzte Lösemittel mit niedrigem Flammpunkt entwickelt.
Besondere Vorzüge
 Entfernt Lotpaste, ohne die Druckeigenschaften der Paste zu beeinträchtigen
 Verbessert die Kontrolle des Druckprozesses
 Eine HMIS-Einstufung von (0,0,0) plus Geruchsarmut sind gleichbedeutend mit hervorragenden Gesundheitsund Arbeitsschutzmerkmalen
 Der geringe Gehalt an flüchtigen organischen Verbindungen leistet einen Beitrag zum Umweltschutz
 Bei den meisten Anwendungen kann der Verbrauch gegenüber IPA und anderen Lösemitteln mit niedrigem Flammpunkt um bis zu 50 % gesenkt werden, und zwar insbesondere im Einsatz mit DEK Reinigungsrollen für die Schablonenunterseite
DEK-PRO Reinigungsmedium, lösemittelbasierend
DEKs leistungsfähiges neues Reinigungsmedium auf Lösemittelbasis zum Einsatz in Nassreinigungsprozessen für die Schablonenunterseite von SMT-Druckern wurde speziell als Ersatz für den umwelt- und gesundheitsgefährdenden IPA und andere für die Reinigung eingesetzte Lösemittel mit niedrigem Flammpunkt entwickelt.
Besondere Vorzüge
 Entfernt Lotpaste, ohne die Druckeigenschaften der Paste zu beeinträchtigen
 Verbessert die Kontrolle des Druckprozesses
 Dank hohem Flammpunkt (67°C) und Geruchsarmut unbedenklich für den Gesundheits- und Arbeitsschutz
 Das Produkt besitzt hervorragende Trocknungseigenschaften und unterliegt bei der Lagerung keinen entflammbarkeitsbedingten Einschränkungen
 Bei den meisten Anwendungen kann der Verbrauch gegenüber IPA und anderen Lösemitteln mit niedrigem Flammpunkt um bis zu 50 % gesenkt werden, und zwar insbesondere im Einsatz mit DEK Reinigungsrollen für die Schablonenunterseite
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