Beim DirEKt Ball Placement™ führt DEKs patentierte ProFlow® DirEKt Imaging-Technologie zu signifikanten Vorteilen für das Halbleiter-Packaging. Bauteilhersteller profitieren jetzt vom mit ProFlow möglichen praktischen und präzisen Verfahren des Ball Placement, das verlässlich FPY-Werte über 99 % liefert.


DirEKt Ball Placement wurde auf der Basis von ProFlow entwickelt, das den Materialauftrag bei der komplexen SMT-Fertigung revolutioniert hat. Das System arbeitet mit einem Lotkugel-Transferkopf, der speziell für die Verbesserung des Prozesses beim Grid Array Packaging entwickelt wurde. Beim Lauf über die Schablone platziert der Kopf aktiv auf jeder Anschlussfläche eine Lotkugel. Dabei sind die Zykluszeiten extrem kurz und vollkommen unabhängig von der Anschlusszahl. Die Komponenten können in Schiffchen, Streifen, Paletten oder Platten verarbeitet werden.

Im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren der Lotkugelplatzierung können mit DirEKt Ball Placement größere Substrate bis zum Format 500mm x 400mm verarbeitet werden. Der Lotkugelbehälter kann leicht und ohne komplizierte Eingriffe ausgetauscht werden, die zweiteilige Trichterkonstruktion nimmt bis zu 50 Millionen Lotkugeln auf und verlängert dadurch die Nachfüllintervalle. Die für einen Produktwechsel erforderliche Zeit liegt unter 10 Minuten.



Die Handhabung der Lotkugeln ist herkömmlichen Verfahren deutlich überlegen. DirEKt Ball Attach fördert die Kugeln sanft zur Schablonenoberfläche und verhindert die Stöße und die starke Reibung, die bei Schwerkraftverfahren unvermeidlich sind. So erreichen die Lotkugeln das Grid Array in perfektem Zustand. Die bei der Platzierung ausgeübte Transferkraft reicht aus, um die Kugel an jeder Anschlussfläche in das Flussmittel zu drücken, was die Stabilität der Baugruppe beim Handling zur Weiterverarbeitung und beim Reflowlöten steigert.

Auch der Flussmittelauftrag konnte verbessert werden. DEK ist global führend in der Technologie des Materialauftrags für die Elektronikindustrie und liefert Hochleistungssysteme für den Druck von Lotpaste, Flussmittel, Klebstoff, Polymeren und Mischmaterialien an die weltweit renommiertesten Elektronikproduzenten. DEK konnte den Flussmittelauftrag für das Bauteil-Packaging jetzt auf ein völlig neues Niveau von Präzision, Wiederholgenauigkeit und Durchsatz heben.




DirEKt Ball Placement bietet sofortige und kalkulierbare Vorteile für das Grid Array-Packaging - es stellt einen technologischen Durchbruch dar, dessen Vorteile von den Endanwendern begeistert aufgenommen werden.

Grid Array-Substrate mit Schablonendrucktechnik belegen

Aktive Platzierung von Lotkugeln auf Grid Arrays

Handhabung mit minimaler Reibung vermeidet Beschädigung der Lotkugeln

Berechenbare und gleichbleibende Zykluszeiten

Schneller Produktwechsel in weniger als 10 Minuten

Große Vorratskapazität und zweistufiger Trichter

Primärvorrat 600.000 Kugeln mit 0,75 mm; 2.000.000 Kugeln mit 0,03 mm

2. Trichterstufe: 150% Zusatzkapazität

Durchschnittliche Zeit ohne Nachfüllen > 5 Stunden, 0,75mm-Lotkugeln bei 1280 Kugeln pro Zyklus

Bereich des Lotkugeldurchmessers: 0,75 mm – 0,3 mm

Maximaler Arbeitsbereich 500 mm x 400 mm

Gleichbleibende und kontrollierbare Transferkraft drückt Lotkugeln in das Flussmittel

Komplett einstellbare Haltevorrichtung kompatibel zu Trägern, fester Unterstützung, Vakuumunterstützung

3 Sigma Ausrichtungspräzision bei ± 25µ

Flexible Plattform, schnelle Neukonfiguration für den Druck anderer Materialien

Unterstützungsoptionen für vereinzelte Substrate, Streifen, Platten oder Schiffchen

Standard-Unterstützungsaufnahme kompatibel zu Virtual Panel Tooling

Verarbeitung auf Wafer-Ebene bei vollautomatischer Waferhandhabung möglich