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DEK hat ein Paket aus Unterstützungssystemen und modernsten Maschinen entwickelt, das die Beschichtung von Wafern mit ultra-dünnen Attach-Materialien bis herab zu einer Stärke von nur 25 Mikron möglich macht. Diese Lösung mit dem Namen "DirEKt Coat™" umfasst mit der Galaxy ein Schablonendrucksystem der Micron-Klasse, eine von DEK entwickelte ultra-ebene Palette, eine Die Attach-Schablone bzw. Sieb und eine speziell konstruierte Rakel.
Herkömmliche Dispenserverfahren und Prozesse für Die Attach mit Paste stellen in der Fertigung hohe Anforderungen, etwa weil mit ihnen keine ausreichenden Produktionsraten erreicht werden, aufgrund von Meniskenbildung und dem Austreten von Harz nicht alle Chipgrößen verwendet werden können, und aufgrund von Qualitäts- und Zuverlässigkeitsproblemen, die sich durch eine unzureichende oder ungleichmäßige Verteilung des Klebstoffes ergeben. DirEKt Coat™ von DEK umgeht diese Schwierigkeiten und ermöglicht einen hochpräzisen, gleichmäßigen Auftrag der Die Attach-Materialien mit hoher Geschwindigkeit. Dabei können durch das Druckverfahren dünne Schichten bis herab zu einer Stärke von nur 25 Mikron mit einer Toleranz von ±7 aufgebracht werden.
Der bei DEK entwickelte Prozess für die Wafer-Rückseitenbeschichtung sorgt für das Aufbringen präzise positionierter, ultra-dünner Depots des Die Attach-Klebers durch ein Schablonendrucksystem mit höchster Geschwindigkeit und optimaler Genauigkeit. Mit diesem Verfahren kann die Bondline-Stärke entsprechend den Kundenanforderungen kontrolliert werden, die Meniskenkontrolle entspricht der von herkömmlichen Folienprodukten, aber ohne die 20 - 30 % höheren Kosten, der Durchsatz ist um ein Vielfaches höher als bei Dispenser-Verfahren. Außerdem kann der beschichtete Wafer vorproduziert und bis zum gewünschten Zeitpunkt gelagert werden. Schlüsselelement für das Aufbringen extrem dünner 25 Mikron-Schichten sind die ultra-ebene Palette, die für die zur Verarbeitung von Wafern mit einer Stärke von nur 100 Mikron bei einem Durchmesser bis zu 300 mm erforderliche Stabilität und Gleichmäßigkeit sorgt, und die spezielle Rakel, die den Klebstoff sanft auf die Wafer-Rückseite aufbringt.
Zu den weiteren Besonderheiten des DirEKt Coat-Prozesses gehört die Vermeidung von Mensiken und die daraus resultierende Verminderung des Klebstoffvolumens (potentiell um den Faktor 10 bei Dies kleiner als 0,5 x 0,5 mm), eine vereinfachte Lagersteuerung durch die Konzentration des Einsatzes von Flüssigklebstoffen auf den Druckbereich der Fertigungsstätte und die geringeren Anforderungen an die Zulieferkette, da anders als bei unterschiedlichen Stärken und Breiten bei Filmeinsatz nur eine einzige Pastenzusammensetzung für unterschiedliche Prozessanforderungen benötigt wird. DirEKt Coat™ von DEK bietet Vorteile beim Materialauftrag für Die Attach, kann aber auch für alle anderen Wafer-Beschichtungsprozesse eingesetzt werden, also auch für Epoxy und für das Aufbringen von Schutzschichten auf die Wafer-Rückseite.
Da der Prozess zudem auf einer flexiblen Schablonendruck-Plattform abläuft, lässt sich das System sehr einfach auch für andere Packaging-Anwendungen nutzen, etwa für das Wafer Bumping, DirEKt Ball Placement™, für die Verarbeitung von Wärmeleitstoffen (TIM) und für die Verkapselung.
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