Zur Maximierung des Ertrags im Pre-Placement-Bereich ist eine regelmäßige und wirksame Schablonenreinigung unverzichtbar. High-Density- und Ultra Fine Pitch-Anwendungen werden heute zur Norm. Daher muss die Reinigungsleistung jetzt höher sein als bei den herkömmlichen Papiermaterialien.


DEK bietet zwei exzellente Lösungen für die Unterseitenreinigung mit Rollenmaterial an, die den strengen Anforderungen moderner Elektronikhersteller genügen: Sontara® CleanMaster-Rollen und DEK SMT-Rollen.








Sontara® CleanMaster-Rollen

DEK hat mit dem global tätigen Chemiespezialisten DuPont ein Abkommen zur Produktion von Reinigungsrollen aus dem hoch entwickelten Gewebe Sontara® CleanMaster geschlossen. Dieses Material bietet eine neuartige Struktur mit überragender Festigkeit und Aufnahmefähigkeit bei reduziertem Faseranteil, was der Effizienz der Schablonenreinigung zugute kommt.

Aufgrund der herausragenden Absorptionseigenschaften von Sontara werden auch kleinste Mengen von Lotpaste, Klebstoff oder Lösungsmittel sicher von der Schablonenunterseite entfernt. So lassen sich Brückenbildungen zuverlässig vermeiden, der nachfolgende Prozessschritt erzielt bessere Ergebnisse.


Sontara® Vorteile und technische Daten

Vorteile der Sontara® CleanMaster-Rollen:

Hochleistungsmaterial für die Unterseitenreinigung
Von DuPont für SMT-Anwendungen entwickelt
Bessere Reinigung steigert Ertrag und Durchsatz
Längere MTBF bei weniger Bedienereingriffe durch hohe Reißfestigkeit
Ideal für die Fine-Pitch SMT-Fertigung und moderne Schablonendruckanwendungen


Technische Daten der Sontara® CleanMaster-Rollen:

In Standardbreiten lieferbar. Kompatibel zu allen DEK-Schablonendruckern und Drucksystemen anderer Hersteller.

Technische Daten Gewebe

Eisenschaft		Wert	Einheit	Testmethode
Zusammensetzung	Polyester	46	%
	Holzfasern	54	%
Ausgangsgewicht		51	g/m2	ASTM D3776
Dicke		0,28	mm	ASTM D1777
Spezifische Wasseraufnahme		4,56	ml/g	IES-RP-CC-084.2
Äußere Wasseraufnahme		244	ml/m2
Spezifische Absorptionsrate		34	ml/g/s
Äußere Absorptionsrate		1807	m1/m2/s
Reißfestigkeit	MD	133	N	ASTM D5034
Bruchfestigkeit (troken)	XD	67	N
Reißfestigkeit	MD	112	N
Bruchfestigkeit (naß)	XD	57	N

Bestellinformationen

Teilenummer	Beschreibung
115660	CleanMaster, SUR Gewebe, B-515mm, Für alle DEK Reinigungssysteme
115662	CleanMaster, SUR Gewebe, B-400mm, Für alle DEK Reinigungssysteme
115664	CleanMaster, SUR Gewebe, B-300mm, Für alle DEK Reinigungssysteme

DEK SMT-Rollen

Die DEK SMT-Rollen enthalten ein Hochleistungsmaterial für die Schablonen-Unterseitenreinigung mit ausgezeicheter Reinigungsleistung bei niedrigen Kosten. Das Material wurde entwickelt, um die Ergebnisse der folgenden automatischen Unterseitenreinigungssysteme zu optimieren: DEK Schablonendrucker, die meisten Schablonendrucker von MPM, EKRA, Fuji, Panasonic, Sanyo und SMTech/Quad.

Das Rollenmaterial ist eine spezielle spinnfasergewebte Polyestermischung mit gutem Aufnahmevermögen, niedrigem Faseranteil und einer besonders hohen Nassreißfestigkeit. Der spezielle Aufbau des Gewebes beschleunigt die Trocknungszeit bei den meisten Lösungsmitteln und Reinigungschemikalien, im Trockenzustand sorgt das Material dafür, dass die Schablone für den nächsten Druckzyklus vollständig trocken ist.


DEK SMT-Rollen Vorteile und technische Daten

Vorteile der DEK SMT-Rollen:

Kostengünstige Reinigungslösung
Spezielles Material verkürzt Trocknungszeit
Available for a variety of screen printing systems
Extremely low-linting


Technische Daten der DEK SMT-Rollen:

Property		Value	Unit	Test Method
Composition	Polyester	40	%
	Cellulose	60	%
Basic Weight		50	g/m2	ASTM D3776
Thickness		0.25	mm	ASTM D1777
Intrinsic water absorption		4.5	ml/g	IES-RP-CC-084.2
Extrinsic water absorption		225	ml/m2
Intrinsic absorption rate		30	ml/g/s
Extrinsic absorption rate		1500	m1/m2/s
Tensile strength (dry)	MD	120	N	ASTM D5034
Tensile strength (dry)	CD	90	N
Strain（dry）	MD	31	%
Strain（dry）	CD	78	%
Tensile strength (wet)	MD	105	N
Tensile strength (wet)	CD	78	N
Tear Strength (dry)		50	N/cm2