 |
| Wafer Bumping
Das Schablonendruck-Verfahren liefert im Vergleich zu herkömmlichen Technologien erhebliche Leistungs- und Kostenvorteile beim Wafer Bumping für das moderne Halbleiter-Packaging. Das hohe Leistungsniveau, die Präzision und die Wiederholgenauigkeit stützen sich auf die von DEK patentierte ProFlow® DirEKt Imaging Technologie.
|
| DirEKt Ball Placement™
Beim DirEKt Ball Placement™ führt die von DEK patentierte ProFlow® DirEKt Imaging Technologie. zu signifikanten Vorteilen für das Halbleiter-Packaging. Bauteilhersteller profitieren jetzt vom mit ProFlow möglichen praktischen und präzisen Verfahren des Ball Placement, dass verlässlich FPY-Werte über 99 % liefert. |
| Wafer Handling Station
Die DEK Wafer Handling Station stellt eine vollautomatische Handlings-Lösung dar, welche vollständig in den DEK-Waferdruckprozess integriert ist. Sie wurde in Zusammenarbeit mit Adept Semiconductor Equipment Division entwickelt, einem Spezialisten auf diesem Gebiet welcher mit weltweitem Knowhow in vielen Unternehmen sehr erfolgreich vertreten ist. |
| SnapSHOT®
Die Gore snapSHOT™-Abschirmung aus einem metallisierten, hochtemperaturfesten und sehr robustem Kunststoff kann so thermogeformt werden, dass auch ungewöhnliche Konstruktionen oder mehrteilige Abschirmungen realisierbar sind. Das innovative Material wiegt 80 bis 90 Prozent weniger als eine Metallabschirmung ähnlicher Größe. Da das Grundmaterial nicht leitet, lassen sich flachere Abschirmungen einsetzen, die nahezu keinen Abstand von den Bauteilen haben, der minimale Bauteilabstand kann um 25 bis 50 Prozent reduziert werden. |
| SinguLign™
DEKs SinguLign™ erlaubt den hochpräzisen Schablonendruck der unterschiedlichsten Materialien, etwa von Lotpaste, Lotkugeln, Flussmittel und Klebstoffen auf vereinzelte Substrate oder Komponenten direkt vom Träger, so dass eine präzise Verarbeitung bekannt guter Bauteile bis herab zu 20 mm möglich ist.
|
| DirEKt Coat™
DEK hat ein Paket aus Unterstützungssystemen und modernsten Maschinen entwickelt, das die Beschichtung von Wafern mit ultra-dünnen Attach-Materialien bis herab zu einer Stärke von nur 25 Mikron möglich macht. Diese Lösung mit dem Namen "DirEKt Coat™" umfasst mit der Galaxy ein Schablonendrucksystem der Micron-Klasse, eine von DEK entwickelte ultra-ebene Palette, eine Die Attach-Schablone bzw. Sieb und eine speziell konstruierte Rakel.
|
| Ausrichtungssysteme für Advanced Packaging
Der Handel im Bereich Halbleiter-Packaging ist seit Beginn des 21. Jahrhunderts enorm gewachsen, weil die globalen Chipproduzenten mit externen Spezialisten zusammenarbeiten, um die Markteinführungszeit und die Designkosten zu minimieren. Wie stark dieser Markt ist, zeigen die Rekordumsätze des weltweit führenden Anbieters Amkor, die im ersten Quartal 2006 gegenüber dem gleichen Vorjahreszeitraum um 55 % gestiegen sind. Die Anzahl der hier tätigen Unternehmen wächst mit der Entwicklung dieses Marktes weiter, zumal die Möglichkeiten des Packaging starken Einfluss auf Neukonstruktionen ausüben.
|
| Schablonendruck für die kommerzielle Massenproduktion von Brennstoffzellen
Die Welt ist nahezu bereit für die Brennstoffzellentechnologie. Es gibt kaum noch jemanden auf diesem Planeten, der sich keine Sorgen um die Umweltschäden durch den Verbrauch fossiler Brennstoffe macht. Hinzu kommt, dass staatliche Auflagen und ein rapider Anstieg der Preise von Öl und Gas die wirtschaftlichen Argumente für Generatoren, Fahrzeuge, Programme zur Kraft/Wärmekopplung und weitere Maßnahmen unterstützen, welche auf die Nachhaltigkeit und das günstige Emissionsverhalten der Brennstoffzelle bauen.
|
| Encapsulant
K&S und DEK entwickeln zur Zeit ein kostengünstiges Verfahren zur Einkapselung von Dies oder sonstigen Komponenten für hohe Stückzahlen. Dieses Verfahren stellt eine schnelle Alternative zu Spritzguss- und Dispensertechniken dar. Die Unternehmen setzen dabei auf die Synergieeffekte, die sich aus der Verbindung ihrer Erfahrungen mit flüssigen Vergussmassen und der Schablonendrucktechnologie ergeben. StenSEAL ist eine flüssige Einkomponenten-Vergussmasse mit Siliziumdioxid als Füllstoff. Das Material liefert beim Auftrag mit Hilfe der von DEK patentierten ProFlow® DirEKt Imaging-Technik eine fehlstellenfreie Einkapselung mit glatter Oberfläche.
|
| Virtual Panel Tooling (VPT)
Virtual Panel Tooling (VPT) hebt vereinzelte Substrate während eines Zyklus aus einem Werkstückträger aus, um diese zu bedrucken. Dieses Verfahren liefert einen hohen Durchsatz, welcher etwa dem von Mehrfachnutzen entspricht. Die Genauigkeit der Ausrichtung der einzelnen Substrate liegt nahe an der einer Nutzenausrichtung.
|