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Vereinzelung
Die Verarbeitung einzelner Chip-Packages ist aufgrund des langsamen Durchsatzes sehr kostenintensiv. Zur Lösung dieses Problemes nutzt die Branche normalerweise den speziellen JEDEC-Träger, mit dem in einem Durchgang 10 oder mehr Packages verarbeitet werden können - normalerweise mit Hilfe eines Lotpastendispensers. Virtual Panel Tooling (VPT) ermöglicht es, für diesen Vorgang einen Schablonendrucker einzusetzen. Mit der VPT-Technologie können die Packages in sehr viel kürzeren Taktzeiten gelötet und für die Bestückung bereitgestellt werden, was die Kosten pro Package erheblich reduziert. Zudem ist der Schablonen-Lotpastendruck ein sehr viel robusterer und stabilerer Prozess als ein Dispenserverfahren. Zu den häufigen Fehlern beim Dispensereinsatz zählen fehlende Lotpunkte aufgrund verstopfter Pipetten.
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