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 snapSHOT™
DEK, führender Hersteller von Schablonendrucksystemen und Prozesssupport-Produkten für die Elektronikfertigung und die W. L. Gore & Associates Inc, ein führender Lieferant innovativer EMI-Abschirmungen, haben ihre Technologiefähigkeiten kombiniert. Ergebnis ist eine leicht abnehmbare, leiterplattenmontierte EMI-Abschirmung für drahtlose Kommunikationssysteme. Gores neue Abschirmung snapSHOT™ sorgt durch die Kombination mit dem DirEKt Imaging Ball Placement™ von DEK für eine ausgezeichnete Abschirmung elektromagnetischer Störungen (EMI) bei Fortfall der Nachteile von Metall-Abschirmgehäusen.
Die Gore snapSHOT™-Abschirmung aus einem metallisierten, hochtemperaturfesten und sehr robusten Kunststoff kann so thermogeformt werden, dass auch ungewöhnliche Konstruktionen oder Mehrkammer-Abschirmungen realisierbar sind. Das innovative Material wiegt 80 bis 90 Prozent weniger als eine Metallabschirmung ähnlicher Größe. Da das Grundmaterial nicht leitet, lassen sich flachere Abschirmungen einsetzen, die nahezu keinen Abstand von den Bauteilen haben, der minimale Bauteilabstand kann um 25 bis 50 Prozent reduziert werden.
Die von Gore patentierte Rastbefestigung fixiert die snapSHOT™-Abschirmung auf der Leiterplatte. Eine Lochreihe am Umfang der Abschirmung rastet in vorher auf die Leiterplatte aufgebrachte und reflowgelötete Lotkugeln ein, die sowohl für den mechanischen Halt sorgen wie auch die elektrische Verbindung herstellen. Beim Test der Abschirmwirkung zwischen einzelnen Kammern erwies sich snapSHOT™ gegenüber (als) Metallgehäusen und Abschirmungen mit abnehmbarem Deckel überlegen.
Die bei DEK verfügbaren umfassenden Fachkenntnisse aus dem Bereich des Materialtransfers sorgen dafür, dass sich die snapSHOT™-Abschirmung auch bei großen Stückzahlen problemlos in die Fertigung auf SMT-Hochgeschwindigkeitslinien integrieren lässt. Für das sehr robuste Verfahren wird zunächst mit einem Schablonendrucker Lotpaste auf die definierten SMD-Pads aufgebracht, die Teil des Leiterplatten-Layouts sind.
Ein zweiter Drucker mit DEK DirEKt Imaging-Kopf für die Lotkugelapplikation platziert die Lotkugeln über eine dafür gefertigte Schablone in das Lot auf der Leiterplatte. Der komplett geschlossene Kopf und die DirEKt Imaging-Technologie sorgen für eine schonende, aber schnelle Platzierung der Lotkugeln bei hoher Wiederholgenauigkeit.
Wenn die Leiterplatte komplett bestückt ist, gelangt sie zum Reflow, wo Bauteile und Lotkugeln gemeinsam gelötet werden. Nach dem Reflowlöten und der Inspektion kann die snapSHOT™-Abschirmung manuell, halbautomatisch oder vollautomatisch mit einer normalen SMD-Einheit für Sonderbauformen installiert werden. Falls erforderlich kann die Abschirmung entfernt und problemlos wieder aufgesetzt werden, ohne das hierfür entlötet oder wieder neu gelötet werden müsste.
Bill Candy, Technischer Direktor von Gore: "Wir freuen uns über die Verbindung unserer Stärken mit den Fähigkeiten von DEK, die unsere neue Mehrkammer-Abschirmung für Leiterplatten mit exzellenten EMI-Schutzeigenschaften erst möglich gemacht hat. Durch die Kombination des DEK-Erfahrungsschatzes aus der Elektronikfertigung mit unserem über Jahre erworbenen Fachwissen zum den EMI-Schutz können wir die Wünsche unserer Kunden noch besser erfüllen."
Dazu Rich Heimsch, Präsident von DEK International: "Der Ablauf zeigt, welchen Wert die Zusammenarbeit von Spezialisten haben kann – eine schnelle und effektive Kooperation ermöglicht so die Entwicklung neuer Schlüsseltechnologien."
W. L. Gore & Associates Inc. ist weltweiter Marktführer im Bereich von HighTech-Produkten aus den Branchen Elektronik, Industrie, Medizin und Textilien. DEK ist technologischer Spitzenreiter der Materialauftragstechnik. DEK stellt den Elektronikherstellern weltweit nicht nur die erforderlichen Anlagen, sondern auch die notwendigen Fachkenntnisse zur Verfügung.
Wenden Sie sich an DEK , wenn Sie weitere Informationen zu diesem Produkt wünschen.
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