Die Via-in-Pad-Technologie wird bei der Bestückung von Bauelementen für feinere Raster immer wichtiger. Diese Bauelemente stellen wachsende Anforderungen an die Leiterplattenentwicklung. Die Anzahl der Kontaktierungen wächst bei abnehmender Lagenanzahl, zugleich sollen auch die herkömmlichen Laminierungsstandards eingehalten werden.






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