Wafer Bumping


Präzisions-Schablonendruck auf Waferebene erschließt neue kommerzielle Möglichkeiten für das moderne Halbleiter-Packaging. Für ein wirklich flexibles, kostengünstiges Wafer Bumping sollten Sie die anerkannte Führungsposition von DEK bei hochpräzisen Schablonendruckprozessen für sich nutzen.


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DEK kann eine Komplettlösung für das Wafer Bumping konfigurieren, einschließlich Wafer-Handhabung, Schablonendruck und Reflow für die bedruckten Wafer. Wir stellen die gesamte Linie bereit, bis hin zur Optimierung des Reflow-Profils, um so überraschend hohe Produktionserträge möglich zu machen. Die hochaktuellen Prozessmöglichkeiten und Schablonentechnologien von DEK machen den Schablonendruck zur Technik der Wahl auch für zukünftige Anwendungen im Wafer Bumping. Der ProFlow®-Druckkopf ist dabei eine Schlüsseltechnologie, die für einen extrem wiederholgenaue Aperturfüllung und eine ausgezeichnete Abdichtung zwischen Schablone und Wafer sorgt - Ergebnis ist ein hervorragender Lotpastentransfer bei exakter Gleichmäßigkeit. ProFlow erlaubt zudem eine präzise Steuerung der Druckkraft, was den hohen Ertrag und schnellen Produktionsdurchsatz zusätzlich unterstützt. Die Reduzierung der Lotpastenverschwendung bietet eine weitere Kosteneinsparung in einem Prozess, der bereits deutlich kostengünstiger ist als bei der ersten Generation von Wafer Bumping-Systemen.



Signifikante Kapitaleinsparungen beim modernen Packaging

Wirtschaftliches Wafer Bumping mit hoher Qualität

Fertigung von CSP-Varianten, Flip-Chip und SiP in Produktionsmengen

Bewährte Präzision und Wiederholgenauigkeit

Einfacher Prozessablauf: Druck, Reflow, Reinigung

DEK bietet den installationsreifen, schlüsselfertigen Wafer-bis-Reflow-Prozess

Fertig entwickelte Produktionslösungen für Waferhandhabung und Schablonenfertigung

Breite Palette von Legierungen und Leitklebern

Ausgereifte DEK-Technologien, kompatibel zu Reinraum-Umgebungen

Systeme mit geringer Stellfläche



Der Schablonendruckprozess einschließlich der patentierten DEK ProFlow-Technologie wird unterstützt durch unsere Präzisions-Schablonenkonstruktion und -Fertigung sowie durch das Adept-Waferhandhabungssystem, an dessen Entwicklung DEK ebenfalls beteiligt war. Zu den bei DEK verfügbaren Möglichkeiten für die Schablonenfertigung zählen galvanogeformte und geätzte Ausführungen wie auch lasergeschnittene Präzisionsschablonen. Unser globales Netz von Fertigungseinrichtungen sorgt für rasche Lieferung der bestellten Schablonen unabhängig von deren Fertigungstechnik. Nähere Einzelheiten zum Wafer-Handhabungssystem finden Sie im Datenblatt "Comprehensive, Integrated Wafer Handling".