Waferhandhabung


Waferhandhabung

Die DEK Wafer-Handhabungsstation stellt eine vollautomatische Handhabungslösung dar, die voll in den DEK-Wafer-Schablonendruckprozess integriert ist. Sie wurde in Zusammenarbeit mit der Adept Semiconductor Equipment Division entwickelt, einem Spezialisten dieses Gebietes mit einem hervorragenden Ruf. Diese neue Handhabungslösung erlaubt die Verarbeitung von Wafern bis zu 200 mm mit offenen Standardkassetten, ohne dass eine Justierung erforderlich ist. Die Palette der Handhabungslösungen umfasst auch schlüsselfertige Systeme für 300mm-Wafer.


Diese Waferhandhabung ist kompatibel zu den Industriestandards SMEMA und SEMI S-2, außerdem ist sie optimal in unsere Schablonendrucktechniken und -prozesse integriert. Jeder Wafer wird zum Schablonendruck aus der Kassette auf den Wafer-Chuck gebracht. Nach der Verarbeitung kann der Wafer wieder zurück an die ursprüngliche Position in der Kassette geführt oder bei einer Inline-Konfiguration direkt zum Reflow-Ofen transportiert werden. Zu den Leistungsmerkmalen gehört auch das Multi-Positions-Laden von bis zu 6 Kassetten, eine Vorausrichtung mit ± 0,5 µm Genauigkeit, Windows-gestützte Steuerschnittstellen und optional Reinluftquellen Klasse 1, 10 und 100.



Voll integrierte Schablonendruck-Handhabung für Wafer von 150mm, 200mm und 300mm

Einsetzbar für Lotkugelplatzierung und Lotpastenauftrag: alle Wafer-Prozesse

Multipositionsladen von bis zu 6 Kassetten

Entnahme aus Kassette zur Vorausrichtung: Genauigkeit ± 0,5 Grad Theta

Nach Vorausrichtung Laden in Standardpalette (Wafer Chuck-System)

Mechanische und elektrische Schnittstellen nach SEMI- und SMEMA-Standard

Windows-gestützter Controller und Offline-Entwicklung des Prozessablaufs

Eingabestation mit Interface für Reflow-Ofen

Ausgabestation mit Interface für Reflow-Ofen

Los- und Wafer-Nachverfolgung (Barcode oder OCR)

Einpunkt Versorgungs- und Steuerschnittstelle

Optional Reinluftquelle Klasse 1, 10, 100 mit integriertem ULPA-Filter und Verteilerkanälen.

Optionales Waferscanner-Modul (Beschleunigt die Verarbeitung nur teilweise gefüllter Kassetten)

SEMI S-2 kompatibel; CE/UL zertifiziert



Die Einpunkt Versorgungs- und Steuerschnittstelle bietet eine Windows-gestützte grafische Bedieneroberfläche für intuitive Offline-Entwicklung und -Optimierung Ihres Prozessablaufs. Die Reduzierung der Lotpastenverschwendung bietet eine weitere Kosteneinsparung in einem Prozess, der bereits deutlich kostengünstiger ist als bei der ersten Generation von Wafer Bumping-Systemen.




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